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作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。

群英荟萃，共谋未来发展

中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“***盛会”，本次活动以“融合创新协同发展”为主题，通过“会展+”模式，邀请来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者，以及行业精英共商产业大计，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量“芯”发展。

会议伊始举行开幕式，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科首席科学家于宗光，无锡市滨湖区人民政府区长李平，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲到会致辞，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春作专家分享。通富微电副董事长石明达、华天集团董事长肖胜利、封测分会轮值理事长，长电科技郑力、通富微电总裁石磊等出席相关活动。开幕式由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅主持。

同期半导体封装测试展

年会同期举办了半导体封装测试展览会，展览共吸引国内外100+知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。

该展会已成为全球半导体封装测试前沿技术和市场动态的***展示与交流平台，也是国内涵盖整个半导体封测行业的***影响力的专业展览会。

作为半导体封装测试领域的领军企业，我司受邀参展CSPT2024年会，并携带了尼康SMZ系列金相显微镜及LV系列工业显微镜至现场进行展示。通过此次参展，我们不仅彰显了自身在半导体封装测试技术领域的雄厚实力，还与业界同仁建立了广泛的联系和深入的合作。

展望未来，北京太阳集团仪器将继续坚守“创新、协作、共赢”的理念，加强与各方的合作与交流，携手共进，共同推动半导体封装测试技术的持续进步，为半导体产业的繁荣发展贡献更多的力量。

如果您也想要了解该方案的应用场景和案例分析，

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展会回顾丨 CSPT2024：共绘半导体封装测试新蓝图


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