【案例分享】精准捕捉，红外相机助力芯片拍摄
作者：北京太阳集团仪器有限公司
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发表时间：2024-11-22 10:14:37
在高科技迅猛发展的今天，芯片作为电子设备的核心部件，其质量直接关系到整个产品的性能和稳定性。而在芯片制造过程中，一个至关重要的环节便是芯片的切割与检测。今天，我们将为大家分享一个关于如何使用红外相机进行芯片拍摄的创新应用案例。
在芯片制作流程中，一整块Wafer（晶圆）需要经过精密的切割工艺，被分割成一块一块的小芯片。这个过程中，为了确保芯片的切割质量和完整性，Wafer的背部通常会贴有一层延展膜。这层膜不仅有助于芯片的切割，还能增强芯片的强度，确保其在后续加工和使用中的稳定性。
然而，这层延展膜也给芯片的拍摄带来了挑战。为了检测芯片在切割过程中是否产生了裂痕或其他缺陷，需要使用顶部落射光对其背面进行拍照。传统的拍摄方式往往难以穿透延展膜，捕捉到芯片背面的真实情况。因此，我们需要一种能够穿透膜层，清晰展现芯片背面细节的拍摄技术。
在这个背景下，红外相机凭借其独特的拍摄原理和优势，成为了解决这一问题的理想选择。红外相机能够捕捉到物体发出的红外辐射，而红外辐射的穿透能力比可见光更强，因此能够穿透延展膜，拍摄到芯片背面的细节。
在实际操作中，我们选择了1100nm的红外截止滤片进行拍摄。起初，由于膜层的影响，拍摄效果并不理想。但经过不断的尝试和调整，我们发现了一个有效的方法：在膜上涂抹一层镜油。镜油能够减少膜对红外光的反射和散射，从而提高红外光的穿透能力，使拍摄效果得到***。
通过涂抹镜油并使用红外相机进行拍摄，我们成功捕捉到了芯片背面的细节信息。照片中，芯片的裂痕、缺陷等一目了然，为后续的芯片检测和质量控制提供了有力的支持。
与传统的拍摄方式相比，红外相机拍摄具有诸多优势。首先，它能够穿透延展膜，拍摄到芯片背面的真实情况；其次，红外相机的拍摄效果更加清晰、细腻，能够捕捉到更多的细节信息；***，红外相机的拍摄速度更快，能够大大提高芯片的检测效率。
本案例展示了红外相机在芯片拍摄中的创新应用。通过不断尝试和调整拍摄参数和方法，我们成功解决了延展膜对芯片拍摄的影响，为芯片的检测和质量控制提供了有力的技术支持。未来，随着红外技术的不断发展和完善，相信红外相机将在更多领域展现出其独特的优势和价值。
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